前不久，IBM宣称将硅光子技术提升到了更高的层次，将一个硅光集成芯片塞到了与CPU相同的封装尺寸中，业界为之震撼。早在2010年，Intel就在硅光子技术上取得了重大突破，建立起全球首个集成激光器的端到端硅基光数据连接，证明未来计算机可以使用光信号替代电信号进行数据传输。2013年9月，Intel、康宁宣布共同研发了新的光纤传输技术，300米之内可以做到1.6Tb/s(200GB/s)的惊人速度。同年11月，富士通宣布，通过与Intel的合作已成功打造并展示了全球第一台基于Intel OPCIe(光学PCI-E)的服务器，其中的核心技术就是硅光子。

行业巨头都在瞄准硅光子市场，重点开发硅光子技术。强大的背景支持，结合夯实的历史基础，硅光子技术戴着闪耀的光环重出江湖。随着技术的发展，硅光子可能投入更实际与广泛的应用，甚至能替代半导体晶体管等光学芯片，获得更高的计算性能。当然，硅光子目前还面临很多技术瓶颈，但在整个产业界的努力下，问题正在被突破，业界对硅光子大规模商用也抱有极大的信心，有业内人士预计广泛应用需要7-10年的时间。

光器件及芯片产业需合力突围 

我国光通信产业面临“大”而不“强”的尴尬，尤其是位于产业链源头的光器件与芯片整体实力仍然偏弱。有专家指出，在国内，大部分企业徘徊在中低端领域，同质化严重，主要依靠价格优势维持生存，低价薄利使光器件芯片企业的生存空间被不断挤压。显然，我国光器件与芯片与发达国家存在较大差距，已成为制约我国光通信长足发展的关键瓶颈。而国外知名光器件及芯片企业为了降低成本和把握中国快速增长的市场需求，纷纷将研发、生产、封装测试、以及销售环节向中国转移，进一步挤压国内企业的市场空间。