布局无线通信领域:亨通光电投资设立江苏科大亨芯半导体公司

2018/03/19 责任编辑:光电通信

3月18日,江苏亨通光电股份有限公司(简称“亨通光电”)发布公告称,亨通光电与安徽传矽微电子有限公司(简称“安徽传矽”)共同合作设立江苏科大亨芯半导体技术有限公司(简称“科大亨芯”),从事5G/6G通信芯片、毫米波及光电芯片、射频滤波器、高速光电器件、传感器及半导体材料的设计、研发、制造及销售。

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公告指出,此次设立科大亨芯,是为更好服务于我国第五代移动通信发展战略,推进亨通光电通信产品、技术与国际先进水平对标达标。科大亨芯注册资本10,000万元,其中,亨通光电以货币出资7,000万元,占注册资本的70%,安徽传矽以知识产权出资3,000万元,占注册资本的30%。

科大亨芯成立后,经营范围涉及5G/6G通信芯片的设计、研发、制造及销售;毫米波及光电芯片的设计、研发、制造及销售;射频滤波器、高速光电器件、传感器的设计研发、制造、进出口及销售;半导体材料研发、制造、进出口及销售等方面。

亨通光电表示,本次投资是公司业务由有线传输向无线通信的延伸,是根据国家天地一体化通信工程及第五代移动通信带来的新市场、新业态进行的战略布局。科大亨芯将聚焦于射频及微波前端芯片、毫米波通信及汽车雷达芯片、高速光电通信芯片、新型高级衬底研发等产品的研发、设计、生产、制造,一方面充分发挥技术团队在芯片领域多年沉淀的技术优势,另一方面依托亨通光电在化学气相沉积领域多年积累的装备制造能力、产品生产控制及制造经验,实现优势互补、 强强联合,最终实现亨通光电在毫米波通信芯片、半导体材料领域的突破。


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