光迅推出面向5G前传应用的工业级AAWG

2018/09/07 责任编辑:艾特 访问:7811

6月14日,国际移动通信标准化组织3GPP发布了5G第一阶段的确定标准,这也意味着5G商用的脚步离我们已经越来越近了。5G网络所需的大带宽、低时延和海量连接的业务特征给承载网在带宽、 容量、时延和组网灵活性方面提出了新的需求。 在光纤资源丰富的地区,运营商可直接采用光纤直驱方案承载5G前传,组网简单但带来光纤资源浪费。在人口密集、光纤资源紧张的市内、商圈等区域,运营商则希望通过WDM-PON承载方案实现波长的复用,从而节省光纤资源。其中,有源WDM-PON方案由于成本较高,规模部署较难;,而无源WDM-PON以低成本以及不用供电、安装简便等优势,会有更多的应用空间。在无线光模块突破波长可调谐后规模部署就指日可待。 

AAWG作为无源WDM-PON方案中的核心器件,主要实现合波和分波功能以及无线基站的波长分配。在5G前传覆盖范围规划中,要求无中继的传输距离要满足20km,这样给AAWG的规模应用带来极大的挑战,要求更小插入损耗,更小的波长漂移,更宽的工作温度范围和更高的可靠性。 

为了达到5G前传室外应用的要求,AAWG必须采用全新的工艺和技术来解决通带中心波长偏移(下文简称波长偏移)和可靠性问题。常规AWG芯片的材质为硅基二氧化硅,波导折射率成正温度系数,温度升高通带中心波长往长波方向漂移,典型的温度系数为11pm/℃, 在-40℃到85℃工作温度范围内波长偏漂移能达到1300pm,显然不能直接以用于光纤通信系统。为了控制波长偏移,通常的做法是采用一级补偿技术,但全温范围内的波长漂移偏移仍然达到60pm,光学性能明显劣化,应用场景受限。如若采用二级补偿技术,则波长总偏移量可控制在30pm,而且不引入额外的插入损耗。从而能够实现5G移动前传无电中继下的规模部署。 

光迅科技经过几年的潜心研发,通过选用温度特性优良的材料,通过特殊的工艺和结构设计,已经彻底攻克了无热AWG二级补偿技术,光学性能完全达到商用化要求,并保证器件的长期可靠性。工业级AAWG主要特征如下图所示: 

  

图1 二级补偿后波长精度明显改善 

基于无热AWG二级补偿技术平台,光迅科技成功开发100G频率间隔平顶型、高斯型AAWG,50G频率间隔平顶型、高斯型AAWG并实现量产,为运营商、设备商网络规划提供了更多的波长和器件选择。光迅科技凭借自身强大的芯片设计和制造能力,工艺和品质管控能力,持续为客户提供高性能、高性价比的产品,持续为客户创造更大的价值。 

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