高通携5G、物联网、人工智能等前沿技术重磅亮相进博会

2018/11/05 责任编辑:艾特 访问:1149

11月5日,首届中国国际进口博览会在上海国家会展中心盛大举办。全球芯片领先企业Qualcomm(美国高通公司)携5G、人工智能、移动智能终端、车联网、物联网等领域的前沿创新技术、产品组合和解决方案重磅亮相,同时,全方位展示了与中国合作伙伴在以上众多细分领域所取得的重要成果。

在5G生态领域,高通重点展示了旗舰智能终端、终端侧人工智能应用展示、智慧物联网、5G新空口原型系统、5G测试平台等多个与5G相关的区域、前沿技术以及合作成果。5G商用步伐正在加速,据了解,目前,高通已与几乎所有主流系统设备厂商成功进行了6GHz以下和毫米波频段的端到端5G新空口系统互通测试,并与全球18家运营商及20多家终端厂商合作,支持预计于2019年推出的全球首批5G网络商用部署和智能终端的发布。

在车联网/物联网方面,高通集中展示了与全产业链合作开展的C-V2X (蜂窝车联网)发展的合作成果,并首次展示了一系列车规级LTE通信模组。这些模组采用了高通9150 C-V2X芯片组和骁龙LTE调制解调器,是高通与国内合作伙伴推动C-V2X和先进车载通信产品的合作成果。在人工智能领域,高通重点展示了终端侧AI技术和功能。目前,高通已与包括百度、商汤科技、旷视等众多中国高科技企业联手开发AI应用,还帮助创通联达推出针对开发者的人工智能开发套件,助力中国智能产业快速发展。

高通表示,中国市场为高通的发展提供巨大机遇,高通愿与中国合作伙伴深度合作,共同发展,助力双方全球化进程进一步拓展。据了解,高通展台位于上海国家会展中心5.1号展厅的A6-03展位,高通公司CEO史蒂夫·莫伦科夫还将在6日出席工业和信息化部、江苏省人民政府联合主办的“2018智能科技与产业国际合作论坛”并发表主旨演讲,共同探讨智能技术如何创造智慧互联新世界。


扩展阅读

  • 扫码关注微信公众号