台积电透露2-5nm制程芯片计划

近日，在台积电举行的线上技术论坛上，资深副总经理秦永沛宣布，2nm制程芯片生产基地将落脚新竹宝山，正在走土地审批程序，邻近的研发中心也将在2021年完工，将投入2nm及以下制程的芯片研发。

部分5nm制程芯片也开始量产，目前台积电正全力提高N5制程的量产能力，计划在2021年推出N5的加强版N5P，速度和功率都会有所提升。4nm制程芯片预计于2021年第4季度开始试产，目标是2022年量产。3nm制程芯片的试产预计于2021年开始，目标是2022年下半年量产。

截止目前，台积电已经提供超过10亿个7nm芯片，用于最新的5G、AI和HPC等应用当中。