两万片！中国移动启动4G eSIM物联网芯片研发项目招标

昨日，中国移动发布公告称中国移动4G eSIM物联网芯片研发项目资金已落实，已具备比选条件，现进行公开比选

据悉，此次招标划分为2个标包，不接受联合体投标，一个供应商可投多个标包。各标包具体划分如下：

标包1：4G eSIM AP+ modem芯片研发服务及4G eSIM AP+modem芯片10000片；

标包2：4G eSIM modem芯片研发服务及4G eSIM modem芯片10000片。

此外，此次招标设置最高单价限价（含税），比选申请人各标包含税单价报价超过各标包最高单价限价（含税）的，其比选应答将被否决。