光纤宏弯损耗测试，在国家标准GB/T9771.3-2008中描述：光纤以30mm半径松绕100圈，在1625nm测得的宏弯损耗应不超过0.1dB，其中注2中又描述：为了保证弯曲损耗易于测量和测量准确度，可用1圈或几圈小半径环光纤代替100圈光纤进行试验，在此情况下，绕的圈数环的半径和最大允许的弯曲损耗都应该选的与30mm半径100圈试验的损耗值相适应。 

在日常的测试工作中，光纤以30mm半径松绕100圈操作复杂，对一致的半径和松绕的张力都很难控制，需采用更为方便快捷的测试方法。本文通过对7个不同光纤厂家的G.652D光纤宏弯损耗的测试结果跟踪，比较Φ60mm*100圈和Φ32mm*1圈两种方法的数据差异，确保G.652D光纤宏弯替代测试方法结果的可靠性。

一、什么是光纤宏弯损耗

当光纤弯曲时，会造成光纤的辐射损耗。光在弯曲部分中进行传输，当光纤受到半径很大的弯曲时，弯曲半径与其纤芯直径具有可比性时，它的传输特性会发生变化。大量的传导模被转化成辐射模，不再继续传输，而是进入包层被涂覆层或包层吸收，从而引起光纤的附加损耗。

光纤的弯曲损耗有宏弯损耗和微弯损耗两种类型，宏弯损耗是由弯曲半径比光纤直径大的多的弯曲引起的附加损耗，主要原因有：敷设中的弯曲，接头盒中光纤的盘留，机房及设备内尾纤的盘绕等；微弯损耗是由光纤轴产生微米级的弯曲引起的附加损耗，主要原因有：纤芯与包层的分界面不光滑形成的微弯；光纤受到的侧压力不均匀而形成的微弯；光纤遇到温度变化，因热胀冷缩形成的微弯。