摘要：本文介绍了带状光缆在光缆市场中的重要地位,以及带状光缆用无硅型光纤填充膏的主要技术特性与开发难点。通过引进GtL过程油Risella X430以及开发相应的配套技术,研制出带状光缆用无硅型光纤填充膏产品，并评价了产品的主要性能和技术指标。其主要数据均能够满足现有带状光缆的使用要求，是一种可行的含硅纤膏替代方案。

关键词：带状光缆；带状光缆光纤填充膏；无硅型纤膏；工艺油；GtL

一、研发背景

由于4G网络大力扩张、云计算应用逐步成型以及FTTH项目持续建设的推动，北美、亚太和欧洲市场的大型电信运营商都在积极投资运营相关4G/LTE和固网高速宽带业务。而与电信运营商存在竞争关系的有线电视运营商为支持高宽带服务,也在快速升级自身宽带网络。与此同时谷歌等大型互联网内容提供商在网路和数据中心上的投资力度亦不断加大，其中中国移动为支持大规模4G建设，2014年的资本开支增幅高达20%以上。全球电信网络向着数字化、宽带化、智能化方向发展的趋势，以及城域网、接入网的高速发展，使得全球光纤光缆的市场需求呈现稳步增长状态。在众多光缆产品中，带状光缆由于其光纤集成度高且铺设费用低而得到广泛的应用。尤其在光纤城域网及接入网中，由于连接的节点较多，往往需要铺设大芯数的带状光缆。带状光缆有着许多优点，例如光纤集成度高，相同的光纤可以将光缆的结构做得较小，占用路由资源较少，同时可以降低光缆熔接费用，提高安装效率，降低光缆成本。并且由于带状光缆具有更强的机械性能，还可以用于代替散纤光缆^[1]。