中移物联网发布eSIM晶圆采购项目比选招标公告

昨日，中移物联网有限公司发布eSIM晶圆采购项目比选公告。公告显示，本次采购ESIMTS晶圆分为两种：消费级4000万个，最高含税单价限价0.25元；圆工业级1000万个，最高含税单价限价1.0元。本次采购为预估金额采购，上限金额为2000万元。框架数量为采购数量上限，框架周期为两年。本项目资金由采购人自筹，资金已落实，并且项目已具备比选条件，现进行公开比选。

本项目不划分标包，应答人中选后与采购人签订框架合同，合同金额为预估金额，本次比选为预估数量，实际数量可能会小于本比选数量，最后实际数量以入库数量清单为准；合同实际执行情况可能与比选结果有出入，采购人不为此负任何责任。

此外，合同以订单方式执行，合同期限内订立的有效订单始终具有约束力，直至全部订单项下所有义务全部履行完毕或依法终止、解除等。

本项目比选采用资格后审进行，应答人须具备以下资格要求：应答人须具备独立法人资格，并具有有效的营业执照，注册资本不低于人民币1000万元；应答人须提供应答产品的产品说明以及EAL4+或以上级别证书（应答产品为多项的，每项产品均需要提供产品说明与EAL4+或以上级别证书）；应答人须承诺为本项目开具符合国家规定增值税专用发票；本项目不接受联合体应答。