联发科年内推7nm工艺5G芯片组 定位高端市场

据外媒报道，手机芯片制造商联发科计划于年内推出7nm工艺5G芯片组，该芯片组将定位高端市场。

据了解，联发科最新的Helio P90芯片组基于12纳米工艺制造，由2个Cortex-A75核心和6个A55核心组成。

关于新款芯片组内置的调制解调器，目前尚不清楚是采用5G调制解调器，还是搭载自研的Helio M70调制解调器。据悉，该Helio M70调制解调器，基于台积电代工厂的7纳米工艺制造，从2G网络跨越到5G网络，预计2020年下半年用于手机产品和其他5G设备。