三星发布新一代5G基站芯片组

2021年6月22日晚，三星召开全球发布会，推出全新一代的Rel-16 5G芯片组，该芯片组包含第三代毫米波射频集成电路(RFIC)芯片、第二代5G调制解调器芯片(SoC)，以及数字前端(DFE)RFIC集成芯片。

其中第三代毫米波射频集成电路(RFIC)芯片支持28GHz和39GHz频谱，并将嵌入到三星下一代的5G CompactMacro中。该芯片可将天线尺寸缩小近50%，最大限度地利用5G基站内部空间。

新一代RFIC芯片的输出功率和覆盖范围都有所增加，使下一代5G基站输出功率翻了一番。第二代5G调制解调器芯片(SoC)则比上一代的基带容量提升了一倍，同时功耗也减少一半。此外，该芯片同时支持低于6GHz和毫米波频谱。