台积电拟于2022年发布2nm技术成果

12月22日，中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD2021）在无锡太湖国际博览中心举办。

论坛举办期间，台积电（中国南京）总经理罗镇球表示，台积电将于明年3月推出5nm汽车电子工艺平台，同时台积电将在2nm的节点推出Nanosheet/Nanowire的晶体管架构并采用新的材料。

此外，罗镇球还表示，台积电从今年开始大幅提升资本开支，在2021年-2023年，会在已扩产的基础上投资超过1000亿美元。