2022年全球半导体产能创新高，同比增长8.7%

据知名市场研究机构IC Insights的最新报告，全球半导体总产能（installed capacity）在今年将达到2.636亿片8英寸约当晶圆，同比增长8.7%，创下历史新高。

今年半导体产能的提升，主要得力于SK Hynix和Winbond新建的大型内存工厂，以及台积电的积极扩产，包括两座拥有生产5nm和3nm的先进工艺的工厂的产能增长，和位于南京的28nm工艺工厂的产能扩充。据了解，台积电今年预估资本开支超过400亿美元。

据统计，过去5年，全球半导体产能年增长率从2016年的4.0%提升到2021年的8.5%。