行业分析公司CIR发布的最新共封装光学(Co-Packaged Optics，CPO)市场报告称，到2027年，共封装光学的市场收入将达到54亿美元。该报告主要着眼于数据中心对CPO的需求，并表示CPO部署将在很大程度上受到交换演进的推动。
CPO即将光收发器/光引擎和电芯片封装在一起，只保留光口，而不是采用可插拔光模块的形式。随着信号速率的提升，可插拔光模块的问题开始凸显，将数据从IC搬运到光模块，需要消耗更多的能量，并且需要采用FEC等技术保证信号不失真，这会增加额外的延迟和功耗。另外可插拔光模块占据了较大的体积，一个rack通常可以放置36个光模块，信号密度受到了一定的限制。而CPO，将光引擎和交换芯片的距离拉近，封装在一起，可以有效地降低整个系统的功耗，提高信号密度，降低时延。
CPO具有的功耗低、带宽大的特点，使其在数据中心、AI计算等场景得到应用。近年来数据中心规模不断扩大，对带宽容量的需求巨大；许多超大型和云数据中心预计在未来几年将采用100G的服务器端口速度。这些更高的服务器速度可以由2芯或8芯并行光收发器来实现40G、100G、200G和400G通道速率。而包括800G在内的这些技术的不断研发与应用，同样扩大了CPO的应用面。
据了解，CPO涉及到几个核心的技术：高集成度的光芯片、光电混合封装技术及低功耗高速SerDes接口。由此可见，CPO技术虽然对数据中心用户能够带来不俗的吸引力，但要推动CPO的广泛应用，需要芯片、封装、硅光领域的多重合作，共同努力。当然，在另一方面来说，CPO市场的扩大，也能够带动这些不同产业的共同发展。
在目前来看，对CPO系统的可靠性、可生产制造性、是否能提供足够高的带宽、成本是否降低等方面，仍存在一定的质疑声，但在如何降低数据传输的功耗与成本成为行业痛点的当下，CPO技术得到一定的青睐也不足为奇。
事实上，根据CIR的报告，基于CPO的设备最初将用于超大规模数据中心，到2023年，来自该应用市场的收入将占CPO总收入的80%。此外，随着“元宇宙”概念的提出，AR/VR作为元宇宙终端，对5G、云计算这些支撑产业提出了较高的速率要求，也同样带动了数据中心的发展，同样的也催生了对CPO的需求。
总的来说，CPO具有其存在的意义，也有着较为可观的应用前景。虽然现在CPO技术仍存在着一定的技术壁垒，但其表现出的优点，使得其吸引了全球范围内数家芯片制造商，如Intel、Marvell、博通等厂商对CPO和硅光技术进行投资，这也意味着CPO市场值得行业的一定关注。
