华辰芯光融资5000万元，用于激光器芯片等项目

近日，无锡市华辰芯光半导体科技有限公司（简称“华辰芯光”）完成5000万元天使轮融资。资金将用于推进产品研发、关键工艺设备采购和FAB建设。

华辰芯光以高可靠的光通信、激光雷达等领域激光芯片设计与制造业务为核心，将聚焦自动驾驶LiDAR相干光源等核心半导体激光器件等研发，依托丰富的4英寸InP和6英寸GaAs量产经验，着力解决面向长途骨干光网建设所需的激光芯片和器件。