博世拟投资30亿欧元用于半导体生产

7月14日，博世介绍其半导体投资计划：拟到2026年在芯片领域投资30亿欧元，包括在德国建设两个研发中心，为欧盟在半导体行业与亚洲和美国竞争的目标作出贡献。

博世表示，将在欧盟新推出的欧洲共同利益重要项目（IPCEI）框架下为微电子和通信技术寻求资金，旨在促进研究和创新。

在这30亿欧元中，博世将投入超过1.7亿欧元用于建设两个研发中心，以及2.5亿欧元用于扩建2021年在德累斯顿开设的价值10亿欧元的芯片工厂。

博世还表示，正在马来西亚建设一个新的半导体测试中心。从2023年开始，它将被用于测试德国制造的半导体成品和传感器。