2023年11月10日-11日，“中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛”在广州保利世贸博览馆举办。本次大会以“湾区有你，芯向未来”为主题，深入探讨集成电路产业面临的机遇和挑战，为集成电路产业链各个环节的企业搭建起交流与合作的平台，在技术、市场、应用、投资等领域互换信息、探讨合作。
作为国内领先的安全芯片提供商，大唐电信下属大唐微电子技术有限公司（简称大唐微电子）专注于具有自主知识产权的安全芯片研发，重点布局智能卡芯片、物联网芯片、专用安全芯片、SIM卡安全芯片等业务方向，深耕公共安全、政务安全、车联网安全、工业互联网安全等领域，面向党政军、医疗、教育、交通、城市服务等行业，提供丰富的集成电路芯片产品和解决方案。
本次大会，大唐微电子携其核心产品在广州保利世贸博览馆H26展位精彩亮相，与近5000位业界精英齐聚一堂，交流集成电路行业经验。
在智能卡安全芯片领域，大唐微电子展出自主研发的CE3D系列双界面安全芯片，其具有国际CCEAL5+和EMVCo芯片安全认证，符合国密二级、银联卡芯片产品安全等级的要求，可支持金融、交通、卫生、社保等多行业应用，目前已在100余家商业银行商用。
在可信识别安全领域，大唐微电子展出的自研CG4Q系列芯片，可以实现多接口的安全控制功能，高性能、高安全、低功耗，符合PCI和终端芯片安全评估，可应用于刷脸支付、通讯终端及车联网等多种场景，基于密码体系保护个人用户信息安全、敏感数据安全、数据加密传输通信安全、设备身份鉴别安全，以及为终端设备可信执行的环境安全等方面提供了可靠的硬件基础保障，为信息安全筑起了第一道安全防线。
在物联网领域，大唐微电子展出的自研C0A9安全芯片，针对物联网智能设备身份认证、耗材、防伪、产权保护等应用领域，方便IOT设备可信身份认证或配件身份识别。
在电信SIM卡芯片领域，大唐微电子展出的CE41芯片主要针对通信领域所设计，既可满足标准SIM卡应用需求，用于移动网络用户安全识别模块。也可应用于M2M、移动支付、公共服务等多种领域。
作为信息技术产业的核心，集成电路产业对国家信息安全与综合国力具有战略性意义。大唐微电子将以守护国家信息安全为己任，坚持自主可控，深耕安全芯片研发，积极推动信息安全领域的核心技术突破，持续提升各行各业信息安全保障能力，坚定不移为中国集成电路产业发展贡献力量！
本文来源：大唐电信
