在永鼎产业园三区
苏州鼎芯光电科技有限公司
正在赶制订单产品
芯片生产线一派忙碌景象
苏州鼎芯光电科技有限公司总经理 张登巍：
“我们今年已经实现量产，目前年生产能力2千万颗，两年后预计产能可达亿颗。跨过亿颗门槛后，企业研发水平和竞争实力将实现质的跨越。”
鼎芯光电是汾湖第二家
采用IDM全产业链模式的
半导体企业
成立仅3年多就实现了量产
展现了永鼎在光电领域
创新突破的勇气与决心
一年一台阶
担当技术攻克先锋
2021年成立、2022年建厂、2023年试产、2024年量产。背靠上市公司永鼎股份的强大支撑，鼎芯光电技术团队一年一个台阶，不断攻破技术壁垒，迅速在光芯片领域取得领先优势。
为何选择发力光芯片？张登巍表示，这是向产业链上游延伸的必然选择，也是打破技术垄断、实现国产替代的关键一环。光模块是光纤通信中的核心组成部分，实现光信号传输过程中光电转换和电光转换功能。光芯片是光模块的核心元件。
张登巍：“光器件占据光模块成本约70%，尤其光芯片成本比较高，这导致高速率光模块一直以来被国外企业垄断。要打破垄断，必须首先解决光芯片量产难题，这是成立鼎芯光电的初衷和目标。”
据业内机构统计
2021年我国25G光芯片
国产化率约20%
25G以上光芯片
国产化率仅5%
高速率产品多为
国外头部厂商垄断
“你去采购，得求着别人，不仅价格高，而且供货期长。”张登巍感概，若是不能在技术上实现突破，“卡脖子”问题就会一直存在。鼎芯光电的使命，就是争做攻破技术壁垒的先锋。
坚持自主研发
推动实现国产替代
作为中国科学院长春光学精密机械与物理研究所凝聚态物理专业硕士，张登巍入主鼎芯光电之前，已有十年光芯片行业工作经验，参与开发各类光通信芯片近10种。
鼎芯光电技术团队瞄准光芯片前沿技术，不断取得研发新突破。公司成立仅3年多，就建立了行业领先的化合物半导体工艺产线，技术能力涵盖芯片设计、晶体材料生长、晶圆工艺和测试封装，基于IDM模式全方位管控产品质量，执行严格可靠性测试标准，以一流的光芯片，服务每一位客户。
目前，鼎芯光电的主要产品为通信半导体VCSEL芯片、DFB激光器芯片，产品主要应用于5G通信传输、大数据传输中心、云计算等领域。
张登巍：“我们始终把研发放在首位，瞄准市场上最紧迫的需求，哪项产品和技术被‘卡脖子’，我们就向这个方向开展研发。公司围绕核心产品已经开始与行业头部企业开展合作，不断拓宽应用领域，推进高速率光模块的国产替代。”
占位第一方阵
抢抓市场爆发机遇
近年来
随着5G、人工智能、
数据算力的迅猛发展
对高速光模块
相应提出更高的要求
也推动光模块市场
进一步向高速高端迈进
而800G光模块成为
新一轮竞争中的关键
张登巍：“光模块的市场增长非常快，仅800G光模块这一单品，去年行业产值几十亿元，今年有望突破百亿元。依托永鼎在光通信领域的影响力，依靠鼎芯光电技术产品优势，我们有信心抓住市场爆发机遇，形成公司核心竞争力。”
当前
鼎芯光电的
技术实力和工艺流程等
已得到行业充分认可
半导体产线达到国内领先水平
并与国内科研院所合作
承接了不少国内领先的课题
不论是产品研发能力、
工艺制造能力、封测能力
都处于行业领先行列
“全球超高速硅光芯片的产业化还处于起步阶段，机遇与挑战并存，我们无论在国际上还是国内都处于第一方阵。”张登巍表示，他有信心带领技术团队，不断实现研发突破，让企业成为光芯片领域的头部企业。
本文来源：苏州吴江发布
