2024/11/15 责任编辑:Hanson
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日本政府将在2030财年前提供至少10万亿日元(约合4688亿元人民币)的支持,推动半导体和人工智能产业。这项计划将会纳入11月确定的综合经济方案中,以补贴、政府附属机构的投资以及对私营部门金融集团的贷款债务担保等形式提供。
根据最新的报道,日本将推出一项加强人工智能和半导体产业基础的框架,一直延伸到2030财年。日本政府也认为,逐年提供补贴的方式可预测性较低,所以转向一口气锁定多年的补助。现在的目标是在2025年向国会提交提案。日本政府预计,这一项框架将带来160万亿日元(约合人民币7.52万亿元)的整体经济影响。
内容来源:中国联通研究院