5月15日，第二十届“中国光谷”国际光电子博览会在武汉·中国光谷科技会展中心拉开大幕。本届武汉光博会紧扣“光电+AI”融合趋势，近400家国内外明星企业和600多位国际顶尖学者、商界领袖齐聚光谷，光迅科技作为全球领先的光电器件及模块研发制造商，本次参展备受业界关注，现场展出的一批硬核技术和产品，全面展示了光迅科技在AI算力、骨干传输等领域的雄厚实力。
下一代智算中心连接方案
光迅科技继2024年首次展出1.6T OSFP 224模块后，通过持续技术迭代，国内首展搭载3nmDSP芯片的1.6T OSFP 224 DR8升级版本，该产品能有效降低光模块功耗，通过不断创新迭代持续延续高速可插拔光模块在AI互联场景的生命周期。同时展示数据中心800G全场景产品生态矩阵，涵盖DSP/LPO/LRO等多元技术路径，产品体系全面覆盖AI算力集群、智算中心及云数据中心的差异化需求，旨在为高速光互联领域提供更加丰富、可靠的互联解决方案。
下一代全光交换方案
为响应国家碳达峰、碳中和战略目标，光迅科技推出低功耗全光交换方案，推动光通信交换技术升级。此方案融合前沿技术，实现光信号高效灵活交换，具备低损耗、高带宽优势。能显著降低客户运维成本，助力企业数字化升级，赋能客户在数字经济赛道上快速发展、脱颖而出。
下一代通感一体方案
光迅科技的全新一代通感一体方案，进一步推动通感一体向深度融合方向发展。本次展出的多参量光纤传感OPU模块和高速相干光模块具备多参量、小型化、长距离的性能优势，为客户通感算一体化网络构筑光层底座。
展台现场，客户们一边享受光迅科技为大家精心准备的咖啡饮料，一边与现场技术专家们畅谈AI行业发展前景，体验舒适度爆棚。
本届武汉光博会持续到17日
光迅科技诚邀各位业界同仁
莅临B2馆2B10号展位
与我们共同见证
光通信产业的创新与变革
本文来源：光迅科技
