5月28日，位于东湖科学城的长飞先进武汉基地首片晶圆下线，这是湖北省首片量产的碳化硅晶圆，填补湖北省高端碳化硅器件制造空白。
碳化硅是第三代化合物半导体材料的典型代表，因其耐高温、耐高频、耐高压的性能优势，碳化硅功率器件被广泛应用在新能源汽车、智能电网、数据中心、轨道交通等多个领域，被誉为引领新能源领域的“下一代功率半导体”。
“目前国内新能源汽车使用的碳化硅功率芯片多数是进口，国产产品占有率还不到10%。”长飞先进武汉晶圆厂总经理李刚介绍，基地最新下线的6英寸碳化硅晶圆将主要应用于新能源汽车的主机驱动，“已通过车规可靠性认证，良率达到97%，处于业界最高水平”。
在半导体制造领域，晶圆良率是衡量生产效率和成本控制的核心指标。据介绍，总投资超200亿元的长飞先进武汉基地是国内首座全智能化、世界一流的碳化硅器件制造标杆工厂，也是碳化硅行业首家全自动化天车搬运工厂，“晶圆生产的所有环节都通过天车来运输，保证洁净度的同时，进一步提升了生产效率和产品良率”。
长飞先进半导体（武汉）有限公司是一家专注于碳化硅功率半导体产品研发及制造的IDM（即集成器件制造模式）企业，具备从外延生长、器件设计、晶圆制造到模块封测的全产业链能力。2023年9月，长飞先进武汉基地开工建设。
“这是长飞多元化战略的重要一环。”长飞光纤光缆股份有限公司执行董事兼总裁、长飞先进董事长庄丹介绍，该基地从启动之初就定位为国际领先，国内技术最先进、产线最智能的第三代化合物半导体标杆工厂，“为‘再造一个长飞’奠定坚实基础”。
长飞先进武汉基地目前有80多名产线工人，未来有望增加至110人。“24小时连续运行，四班倒，即每个班次只有20多名工人。”李刚介绍，除了目前下线的首款晶圆之外，长飞先进武汉基地还有8款产品正在验证阶段，年底有望达到12款，项目满产后可满足144万辆新能源汽车对高端芯片的需求。
本文来源：长江日报
