苹果公司拟在慕尼黑新建芯片项目基地

近日，据外媒报道，苹果公司计划在德国慕尼黑建立一个欧洲最大的移动无线半导体和软件研发项目基地，主要用于芯片设计、研发工作。

项目在未来三年内投资超过10亿欧元（折合12亿美元）。项目占地3万平方米（98,400平方英尺），并计划雇佣数百名员工。

苹果首席执行官库克（Tim Cook）在该项目的声明中表示，希望探索最前沿技术，为世界带来动力、速度和网联的新一代技术。