近日，多样性算力产业发展大会2025，由中国移动研究院主办的AI芯片高速互联技术（Scale-up）分论坛圆满落幕。本次分论坛聚焦AI芯片高速互联领域的前沿技术与产业趋势，汇聚安谋科技、盛科通信、昆仑芯、奇异摩尔等知名企业的行业专家，共同探讨智算时代芯片互联技术的创新突破与应用实践，为推动多样性算力产业高质量发展注入新动能。
本次分论坛上，七位行业专家围绕AI芯片高速互联技术展开精彩分享，从技术标准、架构演进、产品方案到应用实践，全方位呈现该领域最新成果与未来发展方向。
安谋科技服务器生态高级经理张伟带来《Arm助力Chiplet革命走向标准化》主题分享。他指出，随着AI技术快速发展，芯片对Chiplet（芯粒）架构的需求日益增长，Arm积极推动Chiplet技术标准化进程，通过构建统一技术标准，助力基础设施实现更高效优化与升级。
苏州盛科通信智算产品线产品总监冯莹以《下一代超节点Scale-up光互联网络演进》为题进行分享。她表示，针对大EP下的Scale-up网络需求，下一代超节点光互联网络架构将以扁平化光互联一层网络取代现有Spine/Leaf架构网，能提供高速率吞吐、低时延的互联解决方案，为超节点性能提升提供更优路径。
昆仑芯高级产品总监萧放分享《超节点落地应用的思考和展望》。面对市场对Scale-up域扩展带来的超节点硬件形态需求，萧放分享了昆仑芯产品设计逻辑以及现阶段针对性解决方案，并展望了超节点后续在技术创新、场景适配等方面的发展趋势，为行业提供实践参考。
奇异摩尔联合创始人兼副总裁祝俊东带来《AI原生时代：超节点芯粒，加速Al芯片高速互联（Scale Up）》主题演讲。他介绍，在构建千卡规模超节点Scale-up域方面，奇异摩尔的Kiwi G2G IO Die超节点互联芯粒优势显著，该芯粒基于开源系统开发，兼具高性能、通用性与灵活性，助力AI系统构建高带宽、低延迟的通信网络，加速AI芯片高速互联进程。
苏州奇点光子智能科技有限公司CEO谢崇进围绕《AI带来的光互联机遇与挑战》展开分享。他表示，AI快速发展为光互联市场带来高速增长机遇，推动光互联技术和产品迎来新发展空间，但在密度、速率、功耗和可靠性等方面面临巨大挑战，号召产业共同探讨相关技术发展路径。
集益威半导体(上海)有限公司IP及芯片产品高级总监曹云鹏以《AI应用中112G_224G_SerDes的互联互通》为题进行分享。他聚焦AI应用场景，重点讨论卡间互联物理层和OIF CEI物理层标准，及相关的技术要点、设计优化方法以及互操作性验证手段，为AI应用中SerDes技术的互联互通提供技术支撑。
北京谦合益邦产品VP李超洋分享《极低时延存算一体超节点新型互联架构探索》。他指出，低时延是大模型推理的重要指标，存算一体超节点架构能同时打破显存带宽和互联带宽瓶颈，是超大模型推理的最佳AI infra选择，演讲深入探讨存算一体芯片如何与OISA互联结合，为降低大模型时延提供创新思路。
本次AI芯片高速互联技术（Scale-up）分论坛的成功举办，为行业搭建高效的技术交流与合作平台。各位专家的精彩分享不仅展现AI芯片高速互联领域的前沿技术成果，更凝聚行业发展共识，为后续技术创新与产业应用指明方向。
未来，中国移动将继续发挥行业引领作用，携手产业链上下游合作伙伴，持续推动AI芯片高速互联技术的创新突破与落地应用，加速构建多样性算力生态体系，为数字经济高质量发展提供坚实的算力支撑。
本文来源：中国移动研究院
