9月10日，2026中国光博会（CIOE）现场，亨通光电在11A51展位举行“亨通AI×Fiber N，智启光算未来”新品新技术分享交流会。会上，亨通专家分享了高密度蛛网光纤带光缆、空芯及多芯连接器等关键技术成果，并正式发布CPO/NPO特种光纤系列新品PMFSen™，向业界呈现了其在高密度光互联领域的系统性布局。
万芯光缆：四重价值赋能智算时代
在技术分享环节，亨通重点展示了面向下一代光通信的高密度集成解决方案。
“这是一款采用可卷曲柔性光纤带与万芯级精密集束技术，实现成千上万芯光纤高密度集成的光纤产品，可配套超小型VSFF连接器预端接方案，具有外径小、重量轻、易于快速部署等优点。”亨通专家在分享会上介绍道。
这款高密度蛛网光纤带光缆依托特殊工艺与创新结构，将光纤集成密度推向新的量级。其应用场景覆盖数据中心/智算中心高密布纤、城域/骨干网络容量倍增、既有管道免改造升级三大核心场景。单缆上万芯的纤芯储备，使未来扩容无需重新敷设管道，为运营商、云厂商及主设备商带来空间、成本、时间、可靠性四重价值。
耦合攻坚：多路技术各展所长
空芯光纤、多芯光纤被视为下一代光通信的关键技术方向，但要真正实现大规模产业落地，连接器与耦合器件是绕不开的核心关卡。本次分享会上，亨通专家详细解读了空芯及多芯连接器的技术突破：
在空芯光纤阵营：亨通布局了两条技术路线并行推进，热扩芯（TEC）方案凭借结构精巧、0.2dB-0.6dB的损耗表现，成为当下商用主力；GRIN熔接方案手握超高回损“王牌”，精准适配高速DWDM场景。
在多芯光纤赛道：亨通同样形成了多层次的技术矩阵，腐蚀法、拉锥法技术成熟、成本可控，扛起现阶段商用大旗；空间光学方案擅长多通道扩容，能够很好适配光模块内部集成；3D波导芯片凭借极致小巧的体积与出众的性能一致性，有望成为未来CPO时代的潜力“黑马”。
PMFSen™：实现特种光纤突破
技术分享之后，全场瞩目的PMFSen™品牌发布会举行。亨通集团技术研究院副院长宋保华、亨通光电副总裁屠建宾、亨通光电董秘王僚俊等领导共同登台，为新品揭幕。
本次重磅发布的PMFSen™特种光纤，依托熊猫型应力结构，可产生强双折射效应，牢牢锁定光信号偏振态，有效抵御弯曲、温度扰动，保障高速链路长期稳定工作。产品可适配相干模块、CPO光引擎等主流场景，具备低串扰、高一致性、优异熔接研磨性能，全面满足400G-1.6T高速光互联需求，为算力光网络的自主可控发展注入强劲动能。
从底层材料到结构设计，从工艺控制到性能验证，PMFSen™的诞生标志着亨通在特种光纤领域的又一次重要突破，也为中国光通信产业链在CPO/NPO前沿方向上增添了自主可控的关键一环。
以持续创新 共筑算力光底座
从万芯蛛网光缆的高密度集成，到空芯/多芯光纤耦合器件的关键攻坚，再到PMFSen™特种光纤的品牌首发，亨通光电在本届CIOE上以“技术分享＋品牌发布”的方式，展示了一套覆盖“光纤—光缆—器件”的高密度光互联完整技术体系。
未来，亨通光电将继续深耕光通信核心技术，携手全球伙伴，共筑高速、高密度、自主可控的算力光底座。
本文来源：亨通世界
